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產(chǎn)品資料

AOI檢測

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產(chǎn)品名稱: AOI檢測
產(chǎn)品型號:
產(chǎn)品展商: 其它品牌
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簡單介紹

印刷后錫膏檢測AOI，貼片檢測AOI，插件檢測AOI，涂覆檢測AOI


AOI檢測  的詳細(xì)介紹

印刷后錫膏檢測AOI，貼片檢測AOI，插件檢測AOI，涂覆檢測AOI


一、印刷后錫膏檢測AOI應(yīng)用方案：

      在SMT生產(chǎn)工藝中使用SPI錫膏檢測機(jī)顯得尤為重要，而且會成為確保質(zhì)量的標(biāo)準(zhǔn)工序。SPI錫膏檢測機(jī)處于錫膏印刷的后面，對錫膏印刷的質(zhì)量起到把控的作用。AIS63X運用相位調(diào)制輪廓測量技術(shù)實現(xiàn)對精密印刷焊錫膏的三維測量，在保證高速測量的同時，大幅度的提高測量精度。與AOI聯(lián)合使用，通過三點照合對smt生產(chǎn)線實時反饋與優(yōu)化，可使生產(chǎn)質(zhì)量更趨平穩(wěn)。


（一）在線PCBA 3D 錫膏檢測設(shè)備

           3D SPI AIS 63X

       支持檢測錫膏少錫、多錫、拉尖、錫型等；可測量錫膏高度、體積、面積，數(shù)據(jù)可視化。

       設(shè)備原理：運用相位調(diào)制輪廓測量技術(shù)實現(xiàn)對精密印刷焊錫膏的三維測量，在保證高速測量的同時，

       大幅度的提高測量精度。



上線方案
可檢測缺陷實例


相位調(diào)制輪廓測量技術(shù)

全光譜的相位調(diào)制輪廓測量技術(shù)(PLSM PMP)

通過RGB對錫膏、白線、雜物進(jìn)行過濾，有效避免錫膏橋接的偽判情況


Multi-Head 多頭技術(shù)


3D SPI 3D錫膏檢測設(shè)備 AIS63X


  • AIS630B（單軌）
  • PCBA尺寸：50x50mm~510*460mm
  • 元件高度：頂面:25mm，底面:50mm
  • 相機(jī)：4MP面陣高速工業(yè)相機(jī)
  • 光源：RGBW四色積分光源+2方向結(jié)構(gòu)光投影單元
  • FOV：30*30mm
  • 分辨率：15μm
  • 軌道調(diào)寬：手動/自動
  • 氣源：0.4-0.6Mpa


  • AIS630P-D（雙軌）
  • PCBA尺寸：單軌50x50mm~510*610mm ，雙軌50x50mm~510*330mm（中間兩軌道間距*小55mm）
  • PCBA厚度：0.5mm～6mm
  • 元件高度：頂面:25mm，底面:30mm
  • 相機(jī)：4MP面陣高速工業(yè)相機(jī)
  • 光源：RGBW四色積分光源+2方向結(jié)構(gòu)光投影單元
  • FOV：30*30mm
  • 分辨率：15μm
  • 軌道調(diào)寬：手動/自動
  • 氣源：0.4-0.6Mpa



（二）在線PCBA貼片3D光學(xué)檢測設(shè)備
          貼片3D AOI AIS43X
            檢測貼片元件及焊錫缺陷。

            設(shè)備原理：通過高還原度的3D結(jié)構(gòu)光成像系統(tǒng)及算法，準(zhǔn)確測量高度，有效提供判斷依據(jù)，

             助力更精準(zhǔn)地判斷缺陷。


可檢測缺陷貼片實例


可檢測缺陷焊錫實例

高精度-采用相位高度映射算法進(jìn)行精度標(biāo)定


高精度-采用動態(tài)自適應(yīng)基準(zhǔn)面算法進(jìn)

成像真實-深度圖智能去噪

成像真實-應(yīng)用多重反射補(bǔ)償算法

AIS43X Series-3D



  • AIS430（單軌）
  • PCBA尺寸：50x50mm~510*460mm （大板模式770*460mm）
  • 元件高度：頂面:25mm，底面:50mm
  • 相機(jī)：12MP面陣高速工業(yè)相機(jī)
  • 光源：RGBW四色積分光源+4方向結(jié)構(gòu)光投影單元
  • FOV：40*30mm
  • 分辨率：10μm
  • 軌道調(diào)寬：手動/自動
  • 氣源：0.4-0.6Mpa


  • AIS431-D（雙軌）
  • PCBA尺寸：單軌50x50mm~510*610mm （大板模式680*610mm）
  • 雙軌50x50mm~510*330mm （中間兩軌間距*小55mm）
  • PCBA厚度：0.5mm～6mm
  • 元件高度：頂面:25mm，底面:30mm
  • 相機(jī)：12MP面陣高速工業(yè)相機(jī)
  • 光源：RGBW四色積分光源+4方向結(jié)構(gòu)光投影單元
  • FOV：40*30mm
  • 分辨率：10μm
  • 軌道調(diào)寬：手動/自動
  • 氣源：0.4-0.6Mpa


二、貼片檢測AOI應(yīng)用方案：

     隨著SMT貼片加工業(yè)發(fā)展貼裝的零器件體積越來越小，如01005、μBGA或PoP，人的目檢能力已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠，AOI代替人工，具有更高的穩(wěn)定性、可重復(fù)性和更高的精準(zhǔn)度。貼片2D檢測設(shè)備，通過實時抓取板卡圖像，采取卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法處理圖像，智能判定元器件（缺件、偏移、 翻件、錯件、反向等）及焊錫（錫多、錫少、虛焊、漏銅等）。貼片3D檢測設(shè)備，通過高還原度的3D結(jié)構(gòu)光成像系統(tǒng)及算法，準(zhǔn)確測量高度，采用高速，高分辨率圖像處理技術(shù)，高效提升2D檢測性能和3D成像速度，助力更精準(zhǔn)地判斷缺陷和好壞，攔截翹腳、浮高、錫珠等好壞。


        （一） AIS40X Series
                   在線PCBA貼片2D光學(xué)檢測設(shè)備
                    檢測PCBA貼片及焊錫缺陷。

                    設(shè)備原理：通過高精度彩色工業(yè)相機(jī)實時抓取板卡圖像，采取卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法處理圖像，

                    智能判定元器件及焊錫缺陷。




檢測貼片元件及焊錫缺陷


上線方案：回流爐前/后


AIS40X Series

  • AIS401

  • 型號：AIS401

  • PCBA尺寸：50x50mm~510x460mm（大板模式：左到右730*460mm，右到左640*460mm）
  • PCBA厚度：0.5mm～6mm
  • 元件高度：頂面:25mm，底面:80mm
  • 相機(jī)：5MP彩色面陣工業(yè)相機(jī)(可選配12MP)
  • 光源：RGB+W四色積分光源
  • FOV：15um@36*30mm；10um@24*20mm；15um@52*45mm；10um@40*30mm
  • 分辨率：15μm或10um
  • 氣源：0.4-0.6Mpa
  • AIS40X-D（雙軌）
  • 型號：AIS400-D（3動軌）/ AIS401-D（4動軌）
  • PCBA尺寸：
  • 單軌50x50mm~510*610mm
  • 雙軌50x50mm~510*330mm
  • PCBA厚度：0.5mm～6mm
  • 元件高度：頂面:25mm，底面:80mm
  • 相機(jī)：5MP彩色面陣工業(yè)相機(jī)(可選配12MP)
  • 光源：RGB+W四色積分光源
  • FOV：15um@36*30mm；10um@24*20mm；15um@52*45mm；10um@40*30mm
  • 分辨率：15μm或10um（選配）
  • 氣源：0.4-0.6Mpa



      （二）雙面檢測
                AIS50X Seires
                 檢測T/B雙面錯漏反及焊錫等缺陷。

                 設(shè)備原理：通過上下兩個高精度相機(jī)，對同一塊板卡移動拍照，采取卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法處理圖像，智能 

                 判定元器件缺陷和焊錫缺陷。


檢測貼片元件及焊錫缺陷


上線方案：SMT段回流爐后

AIS50X Seires

  • AIS501
  • PCBA尺寸：50x50mm~510*460mm （大板模式支持730*460mm）
  • 元件高度：頂面:75mm，底面:75mm
  • 相機(jī)：5MP彩色面陣工業(yè)相機(jī)
  • 光源：RGB+W四色積分光源
  • FOV：21.5@52.6*44mm；15μm@36*30mm（選配）
  • 分辨率：21.5或15μm（選配）
  • 運動機(jī)構(gòu)：高精度絲桿+伺服電機(jī)
  • 軌道調(diào)寬：自動/手動
  • 軌道負(fù)載：皮帶<4KG ，鏈條<10KG
  • 氣源：0.4-0.6Mpa


  • AIS501-L
  • PCBA尺寸：50x50mm~510*650mm （大板模式支持730*650mm）
  • 元件高度：頂面:75mm，底面:75mm
  • 相機(jī)：5MP彩色面陣工業(yè)相機(jī)
  • 光源：RGB+W四色積分光源
  • FOV：21.5@52.6*44mm；15μm@36*30mm（選配）
  • 分辨率：21.5或15μm（選配）
  • 運動機(jī)構(gòu)：高精度絲桿+伺服電機(jī)
  • 軌道調(diào)寬：自動/手動
  • 軌道負(fù)載：皮帶<4KG ，鏈條<10KG


三、插件檢測AOI應(yīng)用方案：

  人工作業(yè)易疲勞，不穩(wěn)定，難管控，成本高，AOI代替人工目前成為越來越多企業(yè)的選擇。DIP AOI通過高精度彩色工業(yè)相機(jī)實時抓取板卡圖像，采取卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法處理圖像，智能判定元器件和焊點好壞。


       （一）在線PCBA插件光學(xué)檢測設(shè)備
                 DIP爐前插件AOI AIS20X
                 檢測PCBA插件的錯、漏、反等缺陷。

                 設(shè)備原理：通過高精度彩色工業(yè)相機(jī)不停板實時抓取板卡圖像，采取卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法處理圖像，

                 智能判定元器件缺陷。



檢測DIP元件的錯漏反等缺陷



上線方案：波峰焊爐前

AIS20X Series



  • AIS203-12C
  • 可測PCB尺寸：50x50mm~400x300mm
  • 相機(jī)：12MP彩色CCD工業(yè)面陣相機(jī)
  • 光源：W光源
  • FOV：400*300mm
  • 分辨率：90um
  • 通訊方式：SMEMA接口
  • AIS203-29C
  • 可測PCB尺寸：50x50mm~520x380mm
  • 相機(jī)：29MP彩色CCD工業(yè)面陣相機(jī)
  • 光源：W光源+四側(cè)面條形光源
  • FOV：520*380mm
  • 分辨率：80um
  • 通訊方式：SMEMA接口


      （二）在線PCBA焊錫光學(xué)檢測設(shè)備
               DIP 爐后焊錫AOI AIS30X
                 檢測PCBA的B面元器件及焊錫點缺陷。

                 設(shè)備原理：通過高精度彩色工業(yè)相機(jī)實時抓取板卡圖像，采取卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法處理圖像，

                 智能判定元器件及焊點缺陷。



檢測DIP元件的焊錫點缺陷


上線方案：波峰焊爐后


AIS30X Series


  • AIS301
  • 可測PCB尺寸：三段式軌道50*50～350*350mm；單段式軌道：50*50～450*400mm
  • 元件高度：頂面150mm，底面25mm
  • 相機(jī)： 5MP彩色面陣高速工業(yè)相機(jī)
  • 光源 ： RGB三色環(huán)形LED光源
  • FOV ：20um@49*41mm，15um@36*30mm
  • 分辨率：20um或15um
  • 速度 ： 0.23sec/FOV


  • AIS303
  • 可測PCB尺寸：三段式軌道50*50～350*350mm；單段式軌道50*50～450*400mm
  • 元件高度：頂面150mm，底面25mm
  • 相機(jī)：5MP彩色面陣高速工業(yè)相機(jī)
  • 光源：RGB+W四色積分光源
  • FOV：20um@49*41mm，15um@36*30mm
  • 分辨率：20um或15um
  • 速度：0.23sec/FOV


  • AIS303-L



  • 可測PCB尺寸：三段式軌道50*50～550*650mm（大板模式710*650mm）
  • 元件高度：頂面150mm，底面25mm
  • 相機(jī)：5MP彩色面陣高速工業(yè)相機(jī)
  • 光源：RGB+W四色積分光源
  • FOV：20um@49*41mm，15um@36*30mm
  • 分辨率：20um或15um
  • 速度：0.23sec/FOV




       （三）在線PCBA雙面光學(xué)檢測設(shè)備
                 AIS50X Series
                  檢測T/B雙面元器件的錯漏反及焊錫缺陷。

                  設(shè)備原理：通過上下兩個高精度相機(jī)，對同一塊板卡移動拍照，采取卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法處理圖像，

                  智能判定元器件缺陷和焊錫缺陷。



檢測T/B雙面錯漏反及焊錫等缺陷

上線方案：波峰焊爐后


AIS50X Series



  • AIS501
  • PCBA尺寸：50x50mm~510*460mm （大板模式支持730*460mm）
  • 元件高度：頂面:75mm，底面:75mm
  • 相機(jī)：5MP彩色面陣工業(yè)相機(jī)
  • 光源：RGB+W四色積分光源
  • FOV：21.5@52.6*44mm；15μm@36*30mm（選配）
  • 分辨率：21.5或15μm（選配）

  • 運動機(jī)構(gòu)：高精度絲桿+伺服電機(jī)
  • 軌道調(diào)寬：自動/手動
  • 軌道負(fù)載：皮帶<4KG ，鏈條<10KG
  • 氣源：0.4-0.6Mpa


  • AIS501-L
  • PCBA尺寸：50x50mm~510*650mm （大板模式730*650mm）
  • 元件高度：頂面:75mm，底面:75mm
  • 相機(jī)：5MP彩色面陣工業(yè)相機(jī)
  • 光源：RGB+W四色積分光源
  • FOV：21.5@52.6*44mm；15μm@36*30mm（選配）
  • 分辨率：21.5或15μm（選配）
  • 運動機(jī)構(gòu)：高精度絲桿+伺服電機(jī)
  • 軌道調(diào)寬：自動/手動
  • 軌道負(fù)載：皮帶<4KG ，鏈條<10KG
  • 氣源：0.4-0.6Mpa



四、涂覆檢測AOI應(yīng)用方案：

   PCBA電路板三防漆可有效的達(dá)到絕緣、防潮、防漏電、防震、防塵、防鹽霧等等保護(hù)效果，從而提高線路板的可靠性，并有效延遲使用壽命。人工檢測難以達(dá)到有效的檢測目的，會有穩(wěn)定性不好、測試時間久、無法整板測試的缺點。AIS-C系列，采用UV光對板卡進(jìn)行照射并整板拍照，運用深度學(xué)習(xí)算法，有效檢測多涂，少涂，氣泡，異物等缺陷


     （一）單面/雙面檢測
               PCBA涂覆光學(xué)檢測設(shè)備
                檢測三防漆的多涂、少涂、飛濺、氣泡等缺陷。


PCBA涂覆光學(xué)檢測設(shè)備




  • 雙面涂覆檢測AIS501-C


  • 可測PCB尺寸：50x50mm~510x460mm
  • 相機(jī)：5MP彩色高速工業(yè)相機(jī)
  • 光源：UV+W光源/UV+RGBW光源
  • FOV：21.5um@52.6*44mm;15um@36*30mm(選配)
  • 分辨率：21.5um;15um(選配)
  • 通訊方式：SMEMA接口

  • 單面涂覆AIS401-C




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